AXI- Automatic X-ray Inspection

AXI - Automatische Röntgen Inspektion

Die SEC CO., LTD ist ein dynamisches, international tätiges Röntgen – Inspektion – Unternehmen mit mehr als 22 Jahren Erfahrung im Bereich Röntgenstrahlen (2D-, 3D- sowie 2D- & 3D-Inline-AXI) auf dem REM-Markt (Rasterelektronenmikroskopie), das es sich zum Ziel gesetzt hat, stets die neuesten und modernsten technologischen Fortschritte anzubieten, die den heutigen anspruchsvollen Prüfanforderungen bei Produktionslinien und Fehleranalysen von elektronischen Komponenten und vielem mehr gerecht werden.

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Produkte

AXI - Automatische Röntgen Inspektion

X-eye 3100 / 5100 - X-ray Inspection System

Eigenschaften

X-eye 3100 Tischgröße 350mm x 270m+B176
X-eye 5100 Tischgröße 460mm x 340mm
100kV Micro-focus geschlossene Röhre (5μm
Focal Spot Size)
Flat Panel X-ray Detector
max. 4-Achsen Manipulator Konfiguration (X, Y, Z, Tilt)
Auto Teaching ( CNC Programmierung)
verschiedene Messtools

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X-eye 6200 Hochleistungs-Röntgen-Inspektionsgerät

Eigenschaften

automatisches 2D Inline Röntgensystem
Nachweis industriell anspruchsvoller Defekte
intuitive Bedienung
flexible Konfiguration
einfache Programmierung
hoher Durchsatz
Kosteneffektiv

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X-eye SF160ACT 3D CT Röntgen Analyse

Eigenschaften

160kV Mikrofokus X-Ray Open Tube mit 1 μmfokal Spot Größe
460mmx 510 mmTischgrößemit Hubachsen (X,Y, Z,T, R)
max.Vergrößerung bis zu4.800x
Micro-CT Module & Oblique CT Scanning
intuitive Benutzeroberfläche
Echtzeitbild
Autofokus-Verfolgung
GPU-basierteultraschnelle3D-CT-Rekonstruktion

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SEC Korea

Ein dynamisches, internationales und industriell tätiges Röntgenprüfunternehmen

DJK Europe und SEC Korea, setzen sich mit großer Leidenschaft für alles ein, was nötig ist, um ihre Kunden bei ihrem Erfolg unterstützen zu können. Durch die praktischen Anwendungen und der Kenntnissen der beiden Unternehmen, arbeiten sie innovative Lösungen aus, damit in Zukunft noch intelligentere Fortschritte möglich werden.

Im heutigen globalen industriellen Umfeld der Röntgenprüfung gibt es eine gewisse Nachfrage nach – aber auch Tendenzen hin zu – einer extrem hohen Auflösung, 2D- & 3D-Inline-AXI sowie kostengünstigen Technologien, wobei auch deren Komponenten kleiner als erwartet sind, wie z.B. Nano- & Mikrometer-Miniaturisierung, Package-on-Package (PoP) und 3D-Packaging – Techniken. Darüber hinaus bieten sie dank ihrer flexiblen, erschwinglichen und praktischen Optionen auch einen erheblichen Mehrwert und unterstützen so ihre Kunden bei der Erzielung eigener Fortschritte.

Die SEC Produktpalette

Zu den Aushängeschildern der Produktpalette von SEC gehören die Röntgensysteme X-eye160 und NF120. Bei diesen Modellen handelt es sich um höchst leistungsstarke Röntgenprüfsysteme, die bei allgemeinen zerstörungsfreien Prüfungen und Fehleranalysen zum Einsatz kommen.

Das System ist mit einer offenen/geschlossenen Nano-/Mikrofokus-Röntgenröhre mit 100 kV bzw. 160 kV sowie mit einem Flachdetektor mit hoher Auflösung ausgestattet. Dank des programmierbaren mehrachsigen Steuersystems kann der Anwender das Objekt zudem in jeder beliebigen Vergrößerung betrachten – bei einem gleichzeitig hervorragenden Bedienkomfort und mit einer sogenannten Auto-Teaching-Funktion mit computergestützter numerischer Steuerung (CNC-Programmierung) lässt sich das System praktisch als ein halbautomatisches Prüfsystem verwenden. Auf diese Weise können sie ein anwenderfreundliches Betriebsumfeld mit zahlreichen Mess- und Anmerkungswerkzeugen zur Verfügung stellen.

So ist insbesondere das Modell SF160 ein Mikro-Fokus-Röntgenstrahlsystem mit hoher Auflösung, das zur Prüfung elektronischer Komponenten (im Bereich Automobil-Baugruppen), zur Leiterplattenbestückung sowie bei Halbleitern eingesetzt werden kann. Dank seiner überragenden Röntgenbildgebung können selbst mikroskopisch kleinste versteckte Mängel in hoher Auflösung erkannt werden.
Das Modell SF160 ist mit einer offenen Mikrofokus-Röhre mit 160 kV und einer Punktgröße von 1 µm ausgestattet. Mit Hilfe des Systems lässt sich das Objekt bis zu 4.800-mal vergrößern, wobei das Röntgenbild durch die sechsachsige Manipulatorkonfiguration in jedem beliebigen Winkel dargestellt werden kann.

Mittels CT (Computertomographie: 3D) werden alle verborgenen Struktur- und selbst mikroskopisch kleinste Mängel innerhalb des Objekts visualisiert. Dank der einzigartigen schrägen CT-Technologie von SEC lassen sich stark vergrößerte CT-Aufnahmen selbst großer Muster anfertigen. Es ist allgemein bekannt, dass CT-Aufnahmen ab einer bestimmten Objektgröße gewissen Beschränkungen unterworfen sind. Dank der schrägen CT-Technologie spielt jedoch ab sofort die Größenbeschränkung keine Rolle mehr, weshalb sich Leiterplattenbestückungen, großformatige Mehrlagenschaltungen und selbst Halbleiterscheiben für diese Technik eignen. Die sogenannte digitale Volumentomographie (DVT) kommt in der Regel bei einer CT-Analyse elektronischer Komponenten zum Einsatz. Zur Analyse flacher und großer Komponenten, wie beispielsweise Leiterplatten, gelten für die DVT jedoch bestimmte Beschränkungen hinsichtlich der Generierung stark vergrößerter 3D-Bilder, was sich auf den großen Abstand zwischen Quelle und Objekt zurückführen lässt.

Einer der Kerntechnologien ist das Nano-Fokus-Röntgenprüfsystem (0,4 Mikrometer), mit dem die Kunden von SEC in der Lage sind, anhand ultrahochauflösender Bilder bestimmte Anwendungen zu überprüfen, wie beispielsweise zur Prüfung von Fehleranalysen bei elektronischen Komponenten, den Status einer Lötkugelballgröße oder Lücken und Brücken usw. Dies gilt insbesondere bei der Prüfung der Packaging von Halbleitern (WLP: Wafer Level Packaging), Kugeln sowie Lücken und der Überprüfung der Ausrichtung von Silizium-Durchkontaktierungen (2D oder 3D) und vielem mehr.

Die Kunden sind der Anfang und das Ende von allem, was SEC tut. Sie sind sich bewusst, was ihre Kunden brauchen, übertreffen deren Erwartungen in Bereichen, die ihnen am Herzen liegen, und ebnen ihnen so den Weg zum Erfolg.